根据Yole的多个方面数据显示，2019-2021年我国IGBT行业的产量分别为1550万只、2020万只、2580万只。考虑到IGBT行业基本的产品是模块，而模块主要是采用多个IGBT芯片并联方式，模块内IGBT芯片用量主要与整体电流、电压规格相关;且我国IGBT厂商部分芯片采购于英飞凌等国际巨头，并非完全自产自销，综上，若以1：2.5的比例测算，2021年我国IGBT芯片产量约为6450万片。

  IGBT芯片位于IGBT产业链上游，下游产品主要是IGBT模块、单管、IPM等。目前，我国IGBT产业链上主要竞争者有斯达半导、时代电气、士兰微等，各厂商产品、业务、生产、技术布局如下：

  IGBT制造属于资本密集型行业，其产业链较长，包括芯片设计、芯片制造、模块制造、测试等环节;部分设备依赖进口，成本高昂。产品研制阶段亦要比较长研发时间和较高研发成本。近年来斯达半导布局高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目;士兰微布局8英寸集成电路芯片生产线项目;比亚迪半导布局济南功率半导体扩产项目;华润微布局8英寸高端传感器和功率半导体建设项目。据不完全统计，国内主要厂商产线布局如下：

  IGBT凭借着高功率密度、驱动电路简单以及宽安全工作区等特点，成为了中大功率、中低频率电力电子设备的首选。在工作频率低于10⁵Hz的范围内，硅基IGBT是首选的功率半导体器件，其功率范围涵盖几千瓦至十兆瓦，典型的应用领域包括工业控制(变频器、逆变焊机、不间断电源等);新能源汽车(主电驱、OBC、空调、转向等);新能源发电(光伏逆变器、风电变流器);变频白电(IPM);轨道交通(牵引变流器);智能电网等。

  低压IGBT一般电压在1200V及以下，且适用于低消耗的消费电子和太阳能逆变器领域，中国本土厂商几乎都有布局低压领域。

  中压IGBT一般电压在1200-2500V，适用于新能源汽车、风力发电等领域，由于碳中和计划的持续推行以及新能源领域的快速地发展，该领域是中国IGBT本土厂商未来主要发力的领域。

  高压IGBT一般电压大于2500V，一般适用于高铁、动车、智能电网等领域，中国本土厂商仅中车时代和斯达半导有所布局，中国高铁里程数全球第一，需求量大，促进中上游技术发展，因此该领域率先实现了国产替代。

  我国IGBT芯片厂商生产模式各有不同，其下游客户及产品应用领域也有所差异。例如，士兰微下游主要市场为白电、工控、新能源车、光伏领域;华润微下游主要使用在于工控、新能源车领域;时代电气主要布局轨交、电网、新能源车、新能源发电领域;斯达半导主要开拓工业、新能源车、光伏下游领域;新洁能下游市场为光伏、白电领域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源车领域。

  主要代表企业中，时代电气2021年整体营业收入顶级规模，为151亿元，但IGBT业务收入占比较少，约为6%;斯达半导IGBT业务专注度较高，虽然整体营收规模一般(约为17亿元)，但IGBT收入达16亿元，占比超过94%。

  以上数据来源于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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  本报告前瞻性、适时性地对IGBT芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来IGBT芯片行业发展轨迹及实践经验，对IGBT芯片行业未来...

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