晶圆 - OFweek电子工程网

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始资料是硅，而地壳外表有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9检查概况

  本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20m 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家把握20m超薄功率半导体晶圆处理和加工技能

  众所周知，由于外部局势的严重，美国经过个人的行政力气干与半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，由于半导体的自由贸易已死，自己不扩产就十分有或许被他人卡脖子。 所以咱们正真看到，不管是美国的芯片企业，仍是韩国的芯片企业，仍是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在添加产能

  前语： 近来，摩根大通在其发布的陈述中准确指出，晶圆代工职业的库存去化进程已挨近完结阶段，这一开展标志着该职业正逐渐脱节库存积压的窘境，并朝向愈加稳健和可继续的开展途径跨进。 一起，AI范畴的微弱需求继续增长，加之消费电子、数据中心等非AI范畴的逐渐回暖，一起构成了晶圆代工职业复苏的安定柱石

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案