代工商业模式的未来是合作制造，在Semicon West开幕前夕，Gartner公司的研究总监James Hines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，Hines指出。

  此外，市场需要前沿工艺，但是，并未如期开发完成，因此，代工厂要返回去投资200mm晶圆。“对在200mm晶圆上的成熟工艺存在强劲的需求，且从存储器代工厂有200mm设备的可用性，”Hines介绍说。

  在这种环境中，IBM就是一个已经拥抱合作制造并取得成功的公司。确实，在同样的市场研讨会上，“合作创新：为什么在半导体行业事关紧要？”是IBM公司系统和技术组负责半导体解决方案的副总裁Steve Longoria即将做的主题演讲。

  “设计正慢慢的变具有挑战性，研发成本直线上升，而该行业的反应就是向着合作转移，”Longoria说。他引证一位IBM 2004 CEO研究—在2006年更新—的观点，2/3的首席执行官表示，如果他们的业务要生存下去，就要根本改变商业模式。

  为了在65nm节电实现足够的投资回报率，“一家IDM必须每年产生100亿美元的销售额，” Longoria说，“在2006年，只有5家IDM销售额达到或超过100亿美元，它们分别是英特尔、三星、TI、ST和东芝。”因此，IBM公司的行政阶层的议程就是着重把合作创新带入市场，据Longoria透露。

  他列举了过去几年中，IBM已确定进入的各种各样的行业合作协议，以促成该变革。IBM与AMD及飞思卡尔开展了绝缘体上硅(SOI)的研究。在体硅研究领域，IBM与特许、三星、英飞凌及飞思卡尔开展了合作。它还与AMD、索尼、东芝及飞思卡尔一道参加了Albany纳米科技研究中心。

  IBM已经构建完成通用平台联盟，把快速上市消费电子IC的制造成本，与特许、三星、英飞凌、东芝、索尼、AMD及飞思卡尔分摊。“从90nm节点开始，现在要延伸到32nm节点，这将为合作伙伴和客户的价值带来最佳级别的系统级、电路设计、工艺、封装和制造技能，”Longoria说。

  他引证说，高通(提供蜂窝电话IC)和微软(游戏控制台芯片)作为联盟的两个合作伙伴，已经从这种安排获益匪浅。“在微软的Xbox的情形下，我们也可以在24个月的时间内，把概念化为经验证的芯片。”

  提到处理器，大家可能关注更多的是Intel。可就在2008年1月，ARM宣布由其合作伙伴所出货的处理器总量已超过100亿个，基于ARM技术的处理器每年的出货量已近30亿个，一秒钟相当于有92个ARM处理器卖出。 “全世界没有一家芯片公司CPU的出货量超过100亿。按全世界60亿人口来讲，平均每个人至少拥有一个以上ARM，那2010年底，可能全世界每人就会拥有两个ARM。”谭军近日在接受电子工程世界专访时表示。 成立于1990年ARM公司，是苹果、VLSI和Acorn的合资公司。1993年成立之初，是个名不见经传的小公司，第一个CPU出货量每年不到一万片， 当时的理想就是一年能够出100万件，而现在是100亿。能够实

  动机 基于对新领域的好奇与兴趣，最近我报名了某教育学习管理机关的“智能座舱产品入门”课程，出于学习-总结的目的，我从智能座舱概念、智能座舱的发展驱动因素、智能座舱的构成要素等方面，梳理了我目前的智能座舱的部分认知。 一 什么是智能座舱 快速了解一个“新事物”，首先是了解这个事物的基础概念，然后从基础概念出发逐步拆解事物的关键要素，并深入研究每一个关键要素的作用原理，进一步进一步探索这个事物的运作机制和特点，最后再通过抽象得到事物的全貌。 (一).什么是座舱 在飞机和船舶中，座舱是指内部用于容纳乘客、货物或设备等的空间。座舱按照功能划分，可大致分为驾驶舱、客舱、货舱等。驾驶舱是指飞机或船舶的控制室，用于操纵和控制飞机或船舶的运行。客舱是指乘

  因素 /

  MR16灯属于多面向反射灯的一种，大范围的使用在商业零售和家居的装饰性照明，由于它通常以卤素灯丝作为光源，故有诸多缺点如低效率、产生较多热量和卤素囊处理等问题.。但当前的 LED 技术提供了与MR16兼容、高度可靠、具有超高的性价比的卤素灯替代方案。例如， 安森美 半导体 能 驱动 3颗串联LED的驱动器CAT4201就为设计MR16 LED灯 的工程师提供了一个新的选择。以下将结合MR16灯的特点，介绍用替代MR16卤素灯的高能效MR16 LED灯驱动器解决方案。 卤素灯与LED的特性 MR16卤素灯凭借其独特的尺寸、可配置性、聚光能力、美观性和实用性，应用于很多零售和消费性应用的创意照明。常见的MR16卤素灯的 光

  器 /

  半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示，12吋硅晶圆市况健康，今年价格可望回升两位数百分点，明年还有回升空间；8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。 台胜科下午举行法人说明会，赵荣祥指出，第1季12吋硅晶圆需求超过供给，8吋硅晶圆需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。 赵荣祥表示，目前订单能见度已达今年底，产品价格有机会续涨；其中，12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点，2019年供需状况仍可望维持健康状态，价格还有回升空间。 目前已有客户真正的需求签订长期合约，赵荣祥说，为与客户维持好关系，同时维持健康供需情况，今年不排除改为半年报价。 至于8吋硅晶圆方面，赵荣祥表示，包括面板驱动IC、电源控制晶片、感测器与车用晶片等

  1．访问程序 存储器 的控制信号 AT89S51 单片机 访问片外扩展的程序存储器时，所用的控制信号有以下3种。 (1) ALE——用于低8位地址锁存控制。 (2) PSEN（的反）——片外程序存储器“读选通”控制信号。它接外扩EPROM的OE（的反）引脚。 (3) EA（的反）——片内、片外程序存储器访问的控制信号。当EA（的反）=1时，在单片机发出的地址小于片内程序存储器最大地址时，访问片内程序存储器；当EA（的反）=0时，只访问片外程序存储器。 如果指令是从片外EPROM中读取的，除了ALE用于低8位地址锁存信号之外，控制信号还有PSEN（的反），PSEN（的反）接外扩E

  器的操作时序 /

  一触即发的中美贸易大战，在今天似乎出现了一线转机，包括CNBC、《华尔街日报》等美国媒体都报道，特朗普政府放出消息希望中国增加采购美国产的汽车和半导体产品，借此减少中美之间的贸易逆差金额。虽然此一消息并未获得任何一方的证实回应，但美股周一收盘全面大涨，其中道琼指数大涨669点，涨幅2.84%，而以科技股为主的纳斯达克指数涨幅则是更胜一筹，终场上涨227点，涨幅达到3.26%。市场多认为，美股大涨是受到新闻媒体报道中国考虑从美国购买更多半导体的消息所影响。 上周特朗普突然其来的点燃中美贸易战引线的动作，固然引发市场震撼，但一定要注意的是，中美双方的谈判其实早已进行很长一段时间，两者之间的相互试探底线、角力拉扯，是谈判必然的历程，不论是中国

  本文介绍了一个具有动态过流检测功能的智能锁电机驱动集成电路（IC）设计的具体方案，该设计可支持不同的电源电压和负载。 目前，大多数智能锁使用电池供电。电池常规使用的寿命通常约为6个月，最长可达一年。电池常规使用的寿命的长短取决于所使用的无线技术（Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）以及门锁开和关的频率。 本设计示例中的电机采用四节AA电池供电。 智能锁制造商使用不相同的方式来检测锁舌打开或关闭的完成状态：限位开关、固定在轴上的加速度计、霍尔传感器和齿轮上的磁铁组等。它们都需要相应的外部组件和电机驱动IC。 锁舌位置检验测试方案之一是测量电机电流，当锁舌锁定时关闭电机，同时电机电流也上升到定义的阈值（见图1）。这种方法不需要额外的组件。不

  IC设计方案 /

  硬件条件：采用中景园电子0.96寸的OLED，7线分别如下： VCC-------- 电源 GND------- 地 D0--------- SCK，连接SPI1的SCK，PA5 D1--------- MOSI，MCU作为主机输出，OLED作为从机接收，接PA7 RST-------- 复位接口，很重要，PC0 DC--------- 命令或者数据控制线 CS---------- PC2片选 以上是OLED和STM32103的接线，也能够使用其他的SPI接口，这里只要D0和D1保证和SPI接口对应上就可以了，其他的线都是自定义的，作为普通IO口输出就可以了。 正确配置以下接口就可以点亮OLED了： 1、SPI接口初始

  笔记

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

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  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

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  【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli） ...

  2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。...

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  11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式公开宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（当前约 108 71 亿元人民币）的 ...

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  ADR363A 3V 低功耗、低噪声电压基准的典型应用，具有灌电流/拉电流能力

   使用 Microchip Technology 的 U2270B 的参考设计

  STM32+FreeRTOS+CUBEMX_学习笔记（五 ）ADC采样

  Inova为新款APIX3® SerDes提供DisplayPort™视频接口和HDC2.3加密

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